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深圳市圆规科技有限公司 
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| 美格4G智能模块--安卓核心板SLM758 |
SLM758 系列核心板，采用的主芯片为高通骁龙 600 系类的 MSM8953，该 CPU 采用 14nm FinFET 制成，内置 64bit ARM、 8 核 Cortex A-53、主频 2.0G 处理器，支持 LPDDR3 SDRAM 的 memory。
支持板卡内存为 16GB/32GB 的全球不同制式多模 LTE 智能通信模块，此模块适用于 TD-LTE/FDD-LTE/WCDMA/EVDO/TD-SCDMA/CDMA/GSM 多种网络制式的宽带智能 无线通信模块。
SLM758 在提供高速宽带数据接入的同时，可提供语音、短信、通讯簿、WiFi、BT 和 GPS 功能；产品支持双 1300W 的 3D 摄像或景深拍照，可广泛应用于执法仪、警务通、POS 收银机、物流终端、VR Camera、智能机器人、视频监控、安防、车载设备、智能平台手 持终端等产品
SLM758 采用 Android7.1 操作系统，可支持的接入速率：
TD-LTE: 117/30Mbps
FDD-LTE: 150Mbps/50Mbps
WCDMA 可达 DC HSPA+: 42Mbps/5.76Mbps
EVDO 可达 EVDO RevA: 3.1Mbps/1.Mbps
TD-SCDMA 可达 HSPA: 4.2Mbps/2.2Mbps
CDMA1x: 153.6kbps/153.6kbps
GSM 可达 EDGE: 236.8kbps/236.8kbps
产品特性
描述
平台
Qualcomm MSM8953
CPU
Octa-core A53（64bit）8*2.0GHz
*Octa-core A53（64bit）8*1.8GHz
**Octa-core A53（64bit）8*2.2GHz
GPU
Adreno506; 650MHz
系统内存
16GB eMMC + 2GB LPDDR3 933Mhz
*兼容32GB+4G |
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